หลังจากผ่านไปอีกหนึ่งปี ก็ถึงเวลาที่จะมาดูกันว่าในปี 2009 นี้จะมีเทคโนโลยีใหม่ ๆ หรือการปรับปรุงเทคโนโลยีตัวใดบ้างออกสู่ท้องตลาด เทคโนโลยีตัวใหม่ที่เราจะเห็นในปีนี้คือ ซีพียูแปดคอร์, จีพียูที่ใช้เล่นเกมได้ดีขึ้น, เมนบอร์ดที่สนับสนุนทั้ง SLI และ CrossFire กับฮาร์ดไดร์ฟที่มีขนาดใหญ่มหาศาล ข้อมูลเหล่านี้ช่วยให้เรารับทราบสิ่งที่กำลังจะเกิดขึ้นในเร็ววัน เพื่อเริ่มเก็บเงินและวางแผนการอัพเกรดตั้งแต่วันนี้
ซีพียู
อินเทลเน้นหนักเรื่องสถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์และการคำนวณด้วยคอร์หลายตัว
ในฐานะที่อินเทลเป็นบริษัทแนวอนุรักษ์นิยม อินเทลไม่ค่อยที่จะก่อให้เกิดการเปลี่ยนแปลงแบบก้าวกระโดด แต่ซีพียู Core i7 ที่กำลังพัฒนาอยู่เป็นการทลายกำแพงครั้งใหญ่เมื่อเทียบกับในอดีต สิ่งที่จะหายไปคือฟรอนท์ไซด์บัสที่เชื่อมกับคอร์ของซีพียูในยุคปัจจุบัน โดยอินเทลปรับเปลี่ยนคอร์ให้มาใช้การติดต่อสื่อสารผ่านทางสวิตช์ครอสบาร์ความเร็วสูง และซีพียูแต่ละตัวติดต่อสื่อสารกันผ่านทางการเชื่อมต่อด้วยความเร็วสูง
สิ่งที่หายไปอีกประการหนึ่งคือ ความต้องการใช้ตัวควบคุมหน่วยความจำภายนอก อินเทลปรับเปลี่ยนจากการยึดชิพสองคอร์สองตัวเข้าด้วยกันภายใต้แผ่นกระจายความร้อนเพื่อสร้างซีพียูสี่คอร์มาเป็นการวางคอร์ทั้งสี่ตัวบนไดตัวเดียวแทน
สำหรับการโอเวอร์คล็อคที่ครั้งหนึ่งเคยเป็นคำต้องห้ามของอินเทลได้กลายมาเป็นสิ่งที่ได้รับการสนับสนุนโดยอัตโนมัติ Core i7 ของอินเทลเป็นซีพียูที่ผ่านการออกแบบใหม่มากที่สุดในรอบทศวรรษของอินเทล
โครงสร้างภายใน
สิ่งสำคัญประการหนึ่งที่มีการเปลี่ยนแปลงของ Core i7 คือการใส่ตัวควบคุมหน่วยความจำเข้าไปไว้ภายในซีพียู ตัวควบคุมหน่วยความจำที่อยู่ในซีพียูจะขจัดความต้องการใช้ฟรอนท์ไซด์บัสและตัวควบคุมหน่วยความจำภายนอกแทนที่ซีพียูจะต้องเดินทางผ่านฟรอนท์ไซด์บัสที่ทำงานได้ค่อนข้างช้าไปยังชิปเซตบนเมนบอร์ดเพื่อเข้าถึงหน่วยความจำแบบเดิม อันช่วยทำให้เวลาหน่วงที่พบในซีพียู Core 2 และ Pentium 4 มีค่าลดลง
หลายคนอาจสงสัยว่าเหตุใดจึงไม่ปรับให้ตัวควบคุมหน่วยความจำบนเมนบอร์ดทำงานให้เร็วขึ้นเพื่อให้ทันกับตัวควบคุมหน่วยความจำของซีพียู อย่าลืมว่า เมื่อเรากล่าวถึงตัวควบคุมหน่วยความจำที่อาศัยอยู่ภายในคอร์โดยตรง จะมีการส่งสัญญาณให้เดินทางไปบนซิลิคอนที่ทำงานด้วยความเร็วหลายกิกะเฮิร์ตซ์ในระยะทางไม่กี่มิลลิเมตร แต่เมื่อมีการออกแบบภายนอก สัญญาณต้องเดินทางออกจากซีพียูไปยังตัวควบคุมหน่วยความจำในชิปเซตในระยะทางเป็นนิ้ว ซึ่งระยะทางไม่ได้เป็นปัจจัยเดียวที่ต้องนำมาพิจารณาเท่านั้น ข้อมูลเดินทางผ่าน PCB ด้วยความเร็วที่ช้ากว่าการเดินทางภายในซีพียูเป็นอย่างมาก เสมือนกับการเดินทางข้ามจังหวัดผ่านถนนอันขรุขระ
สำหรับผู้ที่เป็นแฟนพันธุ์แท้ของเอเอ็มดีอาจรู้สึกไม่ค่อยพอใจที่อินเทลกล่าวว่า ตัวควบคุมหน่วยความจำรวมเป็นนวัตกรรมทั้งหมดเอเอ็มดีได้เริ่มนำมาใช้ก่อน แต่อินเทลระบุว่าตัวควบคุมหน่วยความจำรวมไม่ได้เป็นสิ่งประดิษฐ์ของเอเอ็มดีและอินเทลได้เคยคิดค้นตัวควบคุมหน่วยความจำรวมกับคอร์กราฟิกมาแล้วกับซีพียู Timna ซึ่งเกิดก่อน Athlon 64 แต่ไม่เคยนำมาใช้งานจริง นอกจากนี้อินเทลยังกล่าวว่า หากการออกแบบตัวควบคุมหน่วยความจำรวมของเอเอ็มดีเป็นสิ่งที่ยอดเยี่ยม เหตุใด Core 2 จึงไม่นำมาใช้ และหันไปคบกับการออกแบบที่ใช้ตัวควบคุมภายนอกแทน
หลายคนอาจประหลาดใจว่าเหตุใดอินเทลจึงคิดว่าต้องการใช้ตัวควบคุมหน่วยความจำรวมในตอนนี้ อินเทลระบุว่าเอนจินประมวลผลของชิพ Core i7 ที่เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพสูงขึ้นจะได้รับประโยชน์จากตัวควบคุมภายในมากกว่าการออกแบบแบบเดิม แนวทางการออกแบบแบบใหม่ต้องการให้มีสถานีขนส่งแบนด์วิดธ์ที่มีเวลาหน่วงต่ำเพื่อให้ไม่ต้องเสียเวลารอข้อมูล
หน่วยความจำแรงขึ้น
ซีพียู Core i7 ถูกออกแบบมาใช้เป็นชิพที่ทำงานได้กว้างมากซึ่งสามารถประมวลผลคำสั่งแบบขนานได้มากกว่ารุ่ก่อน แต่ทำให้ชิพต้องการแบนด์วิดธ์เป็นตัน ดังนั้นซีพียู Core i7 รุ่นบนจะมีตัวควบคุม DDR3 รวมแบบสามช่องทาง เนื่องจากเราต้องใช้ช่องทางอิสระในเมนบอร์ดสองช่องทาง ดังนั้นเราจึงต้องใช้หน่วยความจำทั้งหมดสามแผงเพื่อให้ชิพมีแบนด์วิดธ์สูงสุดเท่าที่จะเป็นไปได้ อันก่อให้เกิดปัญหาบางประการแก่ผู้ผลิตเมนบอร์ดเพราะเมนบอร์ดมาตรฐานมักมีช่องหน่วยความจำมาให้อย่างจำกัด เมนบอร์ดที่เน้นเรื่องสมรรถภาพส่วนใหญ่มีช่องใส่หน่วยความจำหกแผง แต่บางรุ่นมีเพียงแค่สี่แผง ซึ่งเมื่อใช้รุ่นที่รองรับหน่วยความจำแค่สี่แผง เราต้องเสียบหน่วยความจำทั้งหมดสามแผงและใช้ช่องที่สี่หากจำเป็นจริง ๆ เพราะช่องสุดท้ายจะลดแบนด์วิดธ์ของระบบ อันที่จริง อินเทลแนะนำให้ใช้เมนบอร์ดที่มีช่องใส่หน่วยความจำสี่ช่องสำหรับคนที่ต้องการหน่วยความจำมากกว่าแบนด์วิดธ์ เมื่อใช้ DIMM 2 GB สามชุดหมายความว่าระบบที่เน้นสมรรภาพนี้จะมีหน่วยความจำขนาด 6 GB เป็นมาตรฐาน
Core i7 จะสนับสนุน DDR3/1066 พร้อมทั้งสนับสนุนความเร็วที่สูงขึ้นผ่านการโอเวอร์คล็อคแม้ว่าอาจมีการเปลี่ยนแปลง สำหรับผู้ที่หวังว่าจะสามารถใช้หน่วยความจำ DDR2 กับชิพรุ่นประหยัดของอินเทลในปีหน้าควรเลิกล้มความตั้งใจเพราะอินเทลไม่มีแผนการที่จะทำให้ชิพ Core i7 สนับสนุน DDR2 ในขณะนี้ และเมื่อ DDR3 มีราคาลดลงจนพอยอมรับได้ เราไม่ควรคาดหวังว่าอินเทลจะเปลี่ยนใจ
Hyper-Threading กลับมาอีกครั้ง
คอร์ของซีพียูสามารถประมวลผลได้เพียงหนึ่งเธรดคำสั่งในแต่ละครั้ง เนื่องจากเธรดจะแตะเฉพาะบางส่วนของซีพียู ทรัพยากรอื่น ๆ จึงยังคงว่างอยู่ เพื่อแก้ไขปัญหานี้ อินเทลจึงได้เปิดตัวชิพ Pentium 4 3.06 GHz ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีที่เรียกว่า Hyper-Threading ซึ่งเป็นการทำมัลติเธรดพร้อมกันโดยแบ่งทรัพยากรของซีพียูออกเป็นส่วน ๆ เพื่อให้เธรดหลายตัวสามารถทำงานได้พร้อมกัน โดยสาระสำคัญแล้ว ระบบปฏิบัติการจะมอง Pentium 4 หนึ่งคอร์เป็นซีพียูสองตัว เนื่องจากอันที่จริงมันเป็นการแบ่งทรัพยากรของคอร์หนึ่งตัว ดังนั้นเราจึงไม่ได้รับสมรรถภาพเพิ่มขึ้นแบบเดียวกับการเพิ่มคอร์เข้าไปอีกตัวหนึ่ง แต่ Hyper-Threading ทำให้การทำมัลติทาสก์มีความราบรื่นมากขึ้นและแอพพลิเคชันที่ปรับแต่งมาสำหรับการทำงานแบบมัลติเธรดจะได้รับสมรรถภาพเพิ่มขึ้นพอประมาณ ปัญหาที่เกิดขึ้นคือมีแอพพลิเคชันเพียงไม่กี่ตัวเท่านั้นที่เขียนมาสำหรับ Hyper-Threading ดังนั้นโดยรวมแล้ว เราจึงไม่ค่อยได้รับสมรรถภาพเพิ่มขึ้นจาก Hyper-Threading ซักเท่าไร และ Hyper-Threading ได้หายไปจากซีพียูตระกูล Core 2 อย่างไรก็ดี อินเทลได้ปัดฝุ่น Hyper-Threading ขึ้นมาใช้กับซีพียู Core i7 ตัวใหม่อีกครั้งเนื่องจากเสียค่าทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้นอีกเล็กน้อยและได้รับสมรรถภาพเพิ่มขึ้นดีกว่าที่ Pentium 4 เคยทำไว้มาก
แม้อินเทลจะโยนแนวคิดเรื่อง Hyper-Threading 2 มาให้พิจารณาแต่หากดูเนื้อแท้ของเทคโนโลยีแล้ว เราไม่คิดว่า Hyper-Threading จะประสบความสำเร็จมากกว่าในอดีต อย่างไรก็ดี อินเทลระบุว่ามันจะแสดงสมรรถภาพใน Core i7 ออกมาได้เหนือกว่า Pentium 4 อย่างมากเพราะ Core i7 มีแบนด์วิดธ์, ขนาดแคช, การทำงานแบบขนานและสมรรถภาพสูงกว่า อินเทลคาดว่าเราน่าจะเห็นสมรรถภาพสูงขึ้น 10 ถึง 30 เปอร์เซนต์เมื่อมีการใช้ Hyper-Threading ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับแอพพลิเคชัน อินเทลไม่ได้บังคับให้เราเชื่อในขณะนี้เพราะทราบดีว่าผู้ใช้ยังคงมีความรู้สึกไม่แน่ใจกับสิ่งที่ได้ยิน และแนะนำให้ลองใช้เอง ซึ่งหากไม่รู้สึกประทับใจ ผู้ใช้ก็สามารถสั่งปิด Hyper-Threading ผ่านทางไบออสได้ แต่อินเทลค่อนข้างเชื่อมั่นว่าผู้ใช้ยินดีที่จะเปิดใช้ Hyper-Threading
สมรรถภาพในวันนี้ดีขึ้นในอนาคต
เราไม่สามารถเปลี่ยนแปลงประวัติศาสตร์ อินเทลได้รับบทเรียนมาแล้วจาก Pentium 4 ที่แม้ว่ามีคุณสมบัติใหม่หลายอย่างแต่รองรับแอพพลิเคชันรุ่นเก่าได้ไม่ค่อยดีนัก แม้ว่าอินเทลจะมีทรัพยากรอย่างแทบไม่มีขีดจำกัด แต่ก็ไม่สามารถทำให้นักพัฒนาทุกรายปรับปรุงซอฟต์แวร์ให้เข้ากับ Pentium 4
อินเทลนำบทเรียนนี้มาพิจารณาอยู่เสมอเมื่อพัฒนา Core 2 และสืบเนื่องต่อมายัง Core i7 ซึ่งผ่านการออกแบบให้ประมวลผลโค้ดที่มีอยู่แล้วได้เร็วขึ้นอันเป็นการใช้ประโยชน์จาก Hyper-Threading, แบนด์วิดธ์จำนวนมหาศาลและเวลาหน่วงที่ต่ำลง รวมไปถึงการปรับเปลี่ยนอื่น ๆ
การลูปแบบมีเงื่อนไขเป็นเทคนิคการเขียนโปรแกรมที่พบเห็นได้ทั่วไปเพื่อทำงานเดิมในซีพียูซ้ำ Core i7 มีการปรับปรุงรูทีนตรวจจับลูปเพื่อประหยัดพลังงานและขยายสมรรถภาพด้วยการตรวจจับลูปขนาดใหญ่และทำแคชสิ่งที่โปรแกรมร้องขอ อินเทลยังขัดสีฉวีวรรณอัลกอริทึมที่ใช้ในการคาดการณ์สาขาซึ่งเป็นคำถามใช่หรือไม่ใช่ที่ซีพียูต้องทาย หากซีพียูทายสิ่งที่โปรแกรมต้องการผิด จะต้องมีการล้างข้อมูลไปป์ไลน์ที่ทำงานในลักษณะแอสเซมบลีภายในซีพียูและเริ่มต้นทำงานใหม่ เนื่องจากอินเทลออกแบบชิพ Core i7 สำหรับการใช้ในเซิร์ฟเวอร์เช่นกัน อินเทลจึงใส่คำสั่ง SSE4.2 ตัวใหม่เข้าไปใน Core i7 ซึ่งมีเป้าหมายหลักเพื่อช่วยเร่งความเร็วในการทำงานของเซิร์ฟเวอร์ ในขณะที่ผู้ใช้เครื่องคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะได้รับประโยชน์เพียงเล็กน้อย
โดยสาระสำคัญแล้ว ในขณะที่มีการเปลี่ยนแปลงที่เห็นได้ชัดหลายประการ อินเทลยังคงนำบทเรียนที่เกิดขึ้นกับ Pentium 4 มาใช้ในการออกแบบชิพอย่างจริงจังทำให้เราไม่ต้องจำเป็นจะต้องซื้อซอฟต์แวร์ใหม่เพื่อให้ได้รับสมรรถภาพที่เพิ่มขึ้นของซีพียู
การเชื่อมต่อที่ดียิ่งขึ้น
เมื่อใช้ซีพียูสี่คอร์พร้อมด้วย Hyper-Threading ดูเหมือนว่าแม้แต่ผู้ที่ชื่นชอบความแรงก็แทบจะไม่มีความจำเป็นต้องการใช้เครื่องที่มีโปรเซสเซอร์หลายตัวแต่อย่างใด อย่างไรก็ดี หนึ่งในคุณสมบัติใหม่ของ Core i7 เป็นการแก้ไขจุดอ่อนของอินเทลในตลาดเครื่องที่ใช้ซีพียูหลายตัว เราทราบกันดีว่า ในปัจจุบันอินเทลใช้เทคโนโลยีฟรอนท์ไซด์บัสเพื่อผูกโปรเซสเซอร์หลายตัวในเครื่องเข้าด้วยกัน ปัญหาจึงเกิดขึ้นเมื่อซีพียูสี่คอร์สองตัวใช้ฟรอนท์ไซด์บัสร่วมกันเพราะมีข้อมูลปริมาณมหาศาลจากคอร์หลายตัวต้องเดินทางผ่านฟรอนท์ไซด์บัส อินเทลแก้ไขปัญหานี้ด้วยการสร้างชิปเซตที่มีฟรอนท์ไซด์บัสสองชุด แต่จะเกิดอะไรขึ้นหากเรามีเครื่องที่มีซีพียูสี่หรือแปดตัว? อินเทลคงไม่สามารถเพิ่มฟรอนท์ไซด์บัสตามจำนวนซีพียูที่มีการใช้งาน ดังนั้นอินเทลจึงหยิบยืมเทคนิคของอินเทลด้วยการสร้างการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดที่เรียกว่า Quick Path Interconnect (QPI) เพื่อใช้แก้ไขปัญหา ซีพียู Core i7 รุ่นเซิร์ฟเวอร์มีการเชื่อมต่อ QPI สองชุด (รุ่นตั้งโต๊ะมีเพียงหนึ่งชุด) ซึ่งแต่ละชุดมีแบนด์วิดธ์ 25 GB ต่อวินาทีหรือมากเป็นสองเท่าของฟรอนท์ไซด์บัส 1,600 MHz สำหรับแฟนของเอเอ็มดี การสื่อสารระหว่างชิพต่อชิพที่เร็วที่สุดของเอเอ็มดีหรือที่เรียกว่า HyperTransport 3.1 มีความเร็วเป็นสองเท่าของ QPI ในปัจจุบัน
QPI ผนวกกับตัวควบคุมหน่วยความจำบนไดทำให้เซิร์ฟเวอร์หรือเวิร์คสเตชันของอินเทลมีการออกแบบในแบบ NUMA (non-uniform memory access) เนื่องจากซีพียูแต่ละตัวเชื่อมโยงกับหน่วยความจำ DIMM ของตนโดยตรง หากซีพียูตัวที่หนึ่งต้องการเข้าถึงข้อมูลที่เก็บอยู่ในแรมที่ซีพียูตัวที่สองควบคุมอยู่ ซีพียูตัวที่หนึ่งต้องใช้การเชื่อมโยง QPI เพื่อเข้าถึงตัวควบคุมหน่วยความจำของซีพียูตัวที่สองเพื่อเข้าถึงแรมแล้วอ่านข้อมูลออกมา อันทำให้ทำงานช้าลงเล็กน้อย แต่อินเทลระบุว่า ผลการทดสอบชี้ให้เห็นว่าแม้จะเกิดเช่นนี้ขึ้น การเข้าถึงหน่วยความจำยังคงเร็วกว่าการทำงานแบบเดิมที่ใช้ฟรอนท์ไซด์บัสเพื่อรองรับโปรเซสเซอร์หลายตัว
การใช้พลังงาน
ข้อเท็จจริงที่รับทราบกันอย่างกว้างขวางคือ การโอเวอร์คล็อคสามารถลดอายุการใช้งานของซีพียูและอินเทลมักยังไม่สนับสนุนให้ผู้ใช้ทำการโอเวอร์คล็อคซีพียูของอินเทล แต่สำหรับ Core i7 อินเทลได้เปลี่ยนจุดยืนและอันที่จริงก็จัดเตรียมระบบเพื่อรองรับการโอเวอร์คล็อค แม้อินเทลจะไม่ได้ระบุว่าโหมดเทอร์โบคือการโอเวอร์คล็อค แต่ในแง่เทคนิคแล้วมันคือสิ่งเดียวกัน ในขณะที่การโอเวอร์คล็อค Core 2 Quad 2.66 GHz สูงขึ้นไปเป็น 3.2 GHz จะพบกับปัญหาเรื่องความร้อนและการจ่ายไฟ ซีพียู Core i7 รุ่นใหม่มีหน่วยควบคุมพลังงานอยู่ภายในที่จะคอยตรวจดูพลังงานและอุณหภูมิของคอร์แต่ละตัว
อย่างไรก็ดี หน่วยควบคุมพลังงานเพียงอย่างเดียวไม่สามารถช่วยอะไรได้มาก อินเทลจึงออกแบบระบบจัดการพลังงานของ Core i7 ให้ลึกล้ำยิ่งขึ้น เมื่อใช้ Core 2 เราสามารถลดพลังงานที่จ่ายให้แก่ซีพียูเพียงอย่างเดียวก่อนที่ชิพจะหยุดทำงานทั้งนี้อันเนื่องมาจากในขณะที่เราสามารถตัดพลังงานที่จ่ายให้คอร์ประมวลผลส่วนใหญ่ แคชสามารถรับการลดลงของพลังงานอย่างมากได้พอประมาณก่อนที่จะหยุดทำงาน อินเทลจึงแก้ไขปัญหานี้ด้วยการแยกวงจรจ่ายไฟของ Core i7 ออกมา ทำให้แคชสามารถทำงานอย่างเป็นอิสระและช่วยให้อินเทลสามารถลดปริมาณการใช้พลังงานและอุณหภูมิที่เกิดขึ้นมากกว่าในอดีต นอกจากที่กล่าวมาแล้ว ในขณะที่ซีพียู Core 2 ต้องการให้คอร์ทุกตัวว่างอยู่เพื่อลดความต่างศักย์ของไฟลงมา Core i7 สามารถปิดคอร์แต่ละตัวหากไม่ได้มีการใช้งาน
โหมดเทอร์โบประหยัดพลังงานด้วยการปล่อยให้คอร์แต่ละตัวทำงานที่ความถี่สูงขึ้นหากมีความจำเป็นอันเป็นเสมือนมนตราของอินเทลที่ช่วยเพิ่มสมรรภาพให้แก่แอพพลิเคชันในปัจจุบัน เนื่องจากแอพพลิเคชันส่วนใหญ่ในทุกวันนี้ไม่ได้ทำงานแบบหลายเธรดเพื่อใช้ประโยชน์ของคอร์สี่ตัวที่มี Hyper-Threading การโอเวอร์คล็อคด้วยโหมดเทอร์โบจะช่วยให้แอพพลิเคชันเหล่านี้ทำงานได้รวดเร็วยิ่งขึ้น
ซ็อกเก็ตแบบใหม่
แล้วซีพียูรุ่นใหม่ที่กล่าวถึงมาทั้งหมดนี้จะใช้กับบอร์ด LGA775ที่เราเพิ่งซื้อมาได้หรือไม่? คำตอบคือไม่ได้ กฎของ Ung กล่าวไว้ว่า ณ เวลาที่ซื้อฮาร์ดแวร์ราคาแพงอันใหม่ รุ่นใหม่มักออกมาซึ่งทำให้สิ่งที่เพิ่งซื้อมาล้าสมัย
อินเทลไม่ได้ทำเช่นนี้เพื่อทำให้ผู้ใช้เสียความรู้สึก (แม้ว่าประวัติศาสตร์จะแสดงให้เห็นว่ามันก่อให้เกิดผลลัพธ์เช่นนั้น) เมื่อจาก Core i7 ย้ายตัวควบคุมหน่วยความจำให้ไปอยู่ภายในซีพียูโดยตรง อินเทลจึงต้องเพิ่มขาให้แก่ซ็อกเก็ตอีกจำนวนหนึ่งเพื่อเชื่อมต่อโมดูลหน่วยความจำโดยตรงอันก่อให้เกิดซ็อกเก็ต LGA1366 ที่มีลักษณะการทำงานเหมือนกับ LGA775 ซึ่งเพิ่มจำนวนขาเข้าไป จำนวนขาที่เพิ่มขึ้นย่อมหมายถึงซ็อกเก็ตที่ขนาดใหญ่ขึ้นอันหมายความว่าแผงระบายความร้อนก็ต้องเปลี่ยนไป จุดยึดแผงระบายความร้อนของบอร์ด LGA1366 กว้างขึ้นอีกเล็กน้อยแต่ก็เพียงพอที่ทำให้ไม่สามารถใช้แผงระบายความร้อนรุ่นปัจจุบัน อย่างไรก็ดี มีโอกาสที่ผู้ผลิตแผงระบายความร้อนบางรายจะปรับปรุงจุดยึดเพื่อช่วยให้สามารถใช้แผงระบายความร้อนรุ่นปัจจุบันได้ แต่ยังไม่มีการยืนยันในขณะนี้
สิ่งที่น่าสนใจเกี่ยวกับแผงระบายความร้อนคือ อินเทลชักจูงให้ผู้ผลิตจัดระดับแผงระบายความร้อนด้วยมาตรฐานกลางที่ผูกกับโหมดเทอร์โบ สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม ให้ดูที่หัวข้อ “เทคโนโลยีโหมดเทอร์โบ”
มากันเป็นคู่
นอกจากอินเทลจะนำตัวควบคุมหน่วยความจำรวมของเอเอ็มดีมาใช้กับชิพ Core i7 แล้ว อินเทลยังนำแนวคิดซ็อกเก็ตสองแบบ 940/754 ที่ยกเลิกไปแล้วของเอเอ็มดีมาใช้เช่นกัน สำหรับผู้ใช้ระดับบน ซ็อกเก็ต LGA1366 นำเสนอ DDR3 สามช่องทางและอินเทอร์เฟซ QPI สมรรถภาพสูง สำหรับผู้ใช้ทั่วไป อินเทลเสนอ DDR3 สองช่องทางกับซ็อกเก็ต LGA1066 แบบใหม่ที่จะวางตลาดในช่วงปลายปีหน้า โดย LGA1066 ไม่ได้เป็นเพียงแค่ตัด DDR3 ออกไปหนึ่งช่องทาง ซีพียูที่ใช้ LGA1066 ยังเชื่อมกับ PCI Express โดยตรง
แทนที่ PCI Express จะทำงานผ่านชิปเซตดังที่ใช้กับ Core 2 และ Core i7 รุ่นสมรรภาพสูง PCI Express จะอาศัยอยู่บนไดของซีพียู LGA1066 เมื่อ PCI Express อาศัยอยู่ในตัวซีพียูเอง อินเทลนำอินเทอร์เฟซ DMI ที่ทำงานได้ช้ากลับมาใช้ใหม่อีกครั้งเพื่อเชื่อมซีพียูเข้ากับเซาท์บริดจ์ที่ใช้ชิพเดี่ยว ซีพียู LGA1066 ที่อินเทลจะเปิดตัวมีอยู่สองรุ่นคือ Lynnfield สี่คอร์กับ Havendale สองคอร์ โดยซีพียู Havendale มีคอร์กราฟิกที่ออกแบบใหม่หมดจดภายในตัวกระจายความร้อนที่คุยกับคอร์ของซีพียูผ่านทางอินเทอร์เฟซ QPI ความเร็วสูง ชิพทั้งสองตัวมีคุณสมบัติ Hyper-Threading อยู่บนคอร์ทุกตัว
หากยังจำเรื่องราวในอดีตกันได้ ผู้ใช้ซีพียูของเอเอ็มดีจำนวนมากตำหนิเอเอ็มดีเมื่อทำการยกเลิกทั้งซ็อกเก็ต 940 และซ็อกเก็ต 754 เพื่อหันมาใช้ซ็อกเก็ต 939 แบบเดียว เราจึงได้สอบถามไปยังอินเทลว่าท้ายที่สุดแล้วจะมีการยกเลิก LGA1366 เพื่อหันไปใช้ LGA1066 แบบเดียวหรือไม่ คำตอบก็คืออินเทลตั้งใจที่จะสนับสนุนแพลตฟอร์มทั้งสองแบบอย่างเต็มที่
เทคโนโลยีโหมดเทอร์โบ
ซีพียู Core i7 ตรวจดูพลังงานและอุณหภูมิของชิพอย่างใกล้ชิดและใช้ช่องว่างที่เหลือในการโอเวอร์คล็อคคอร์แต่ละตัวตามต้องการดังที่ได้กล่าวมาแล้ว จากการพิจารณาไบออสตัวอย่าง เราสามารถปรับแต่งรูปแบบการโอเวอร์คล็อคคอร์แบบต่าง ๆ ตามระดับการโอเวอร์คล็อค เช่น หากแอพพลิเคชันใช้เพียงหนึ่งเธรด เราสามารถกำหนดในไบออสให้โอเวอร์คล็อคหรืออาจเรียกว่าใช้โหมดเทอร์โบกับคอร์เดี่ยวให้ใช้ตัวคูณสามจากความถี่มาตรฐาน เราอาจทำแบบเดียวกันนี้กับรูปแบบการโอเวอร์คล็อคสองคอร์, สามคอร์และสี่คอร์
ไบออสยังนำระดับอุณหภูมิหรือ TDP ของระบบระบายความร้อนที่ใช้อยู่มาพิจารณาร่วมกัน เช่น หากเราใช้แผงระบายความร้อนที่มีอัตรา 150 TDP ไบออสจะโอเวอร์คล็อคระบบในระดับที่สูงกว่าเมื่อเราใช้แผงระบายความร้อนที่มีอัตรา 130 TDP โดยเราต้องกำหนดระดับของแผงระบายความร้อนในไบออสเองเนื่องจากไม่มีทางที่แผงระบายความร้อนจะสามารถสื่อสารกับเมนบอร์ดโดยตรง
อนาคตของเอเอ็มดี กระบวนการผลิต 45 นาโนเมตรมาเร็วกว่ากำหนด
มันเป็นเวลาสองปีที่เนิ่นนานและยากลำบากของเอเอ็มดี เริ่มตั้งแต่ซีพียู Phenom ไม่สามารถสร้างความประทับใจแก่ผู้ใช้ ตัวควบคุมหน่วยความจำรวม, การเชื่อมต่อระหว่างชิพกับชิพและการออกแบบซีพียูสี่คอร์พื้นฐานที่นำมาสร้างซีพียูระดับบนให้ผลลัพธ์ออกมาเพียงเท่ากับชิพสี่คอร์รุ่นช้าสุดของอินเทล นอกจากนี้ยังรวมไปถึงบักที่มีผลกระทบต่อการเปิดตัว Phenom และทิ้งให้เกิดความสงสัยเกี่ยวกับซีพียูของเอเอ็มดี
เอเอ็มดีให้คำสัตย์สัญญาว่า ปีนี้จะแตกต่างจากเดิม
เอเอ็มดีได้รับทราบมาเป็นระยะเวลานานแล้วว่าหนึ่งในข้อผิดพลาดคือ ความพยายามในการออกแบบซีพียูสี่คอร์พื้นฐานโดยใช้กระบวนการผลิต 65 นาโนเมตร เป็นที่พิสูจน์แล้วว่าชิพมีขนาดใหญ่เกินไปและมีอัตราการผลิตต่ำดังจะเห็นได้จากเอเอ็มดีเริ่มนำไดสี่คอร์ที่ไม่สมบูรณ์มาขายเป็นซีพียูสามคอร์
ด้วยเหตุนี้ เอเอ็มดีจึงได้เร่งเต็มสปีดที่จะทำให้กระบวนการผลิต 45 นาโนเมตรพร้อมใช้งาน ข่าวดีก็คือมันเสร็จก่อนกำหนดโดยเอเอ็มดีคาดว่าจะสามารถผลิตซีพียู 45 นาโนเมตรได้ภายในสิ้นปีนี้ ไม่ได้เลยไปถึงปีหน้าดังที่คาดการณ์ไว้ โดยเอเอ็มดีจะเปิดตัว Phenom 45 นาโนเมตรในช่วงปลายปีนี้ด้วยความเร็วช่วง 3 GHz ซึ่งเป็นความเร็วที่อินเทลทำได้มากว่าหนึ่งปีแล้ว
ข่าวร้ายก็คือ Phenom 3 GHz ที่เล็กลงด้วยกระบวนการผลิต 45 นาโนเมตรอาจมีสมรรถภาพไม่เพียงพอที่จะต่อกรกับ Core i7 ของอินเทล ซึ่งต้องรอคอร์ Shanghai ที่อยู่ในหมายกำหนดการณ์ปี 2009 เช่นกัน และเอเอ็มดีกำลังพยายามตีตื้นขึ้นมา โดยซีพียู Istanbul หกคอร์จะเปิดตัวต่อจาก Shanghai สี่คอร์ในช่วงสิ้นปีนี้ และคาดว่าจะตามด้วยชิพ Magny-Cours ที่มี 12 คอร์ในปี 2010 ในตอนนี้ เอเอ็มดีกำลังให้ความใส่ใจกับระบบหลายซีพียูเป็นหลักซึ่งการออกแบบชิพต่อชิพทำให้มันสามารถแข่งขันได้กับซีพียูของอินเทล
สิ่งที่เห็นได้อย่างชัดเจนท่ามกลางข่าวลือที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องว่าเอเอ็มดีกำลังขาดเงินสดและอาจประกาศขายโรงงานคือ เอเอ็มดีกำลังพยายามเข็นครกขึ้นภูเขาอีกครั้งหนึ่ง (และยังคงมีอีกหลายครั้ง)หลังจากประสบความยากลำบากมากมายในปัจจุบัน
ระบบกราฟิก
เริ่มปรากฏเงาลาง ๆ ของ Larrabee แต่ไม่ได้ก่อให้เกิดผลกระทบในปี 2009
มันเป็นระยะเวลานานแล้วที่ไม่มีผู้ผลิตรายใหม่กระโจนเข้าสู่ตลาดกราฟิกสามมิติ แต่นั่นคือสิ่งที่อินเทลวางแผนที่จะทำ โดย Larrabee มีความแตกต่างกับการ์ดแสดงผลตัวอื่น ๆ ในอดีตของอินเทลที่ใช้ไปป์ไลน์ คอร์ x86 มาตรฐานเป็นตัวขับเคลื่อน Larrabee
Larrabee ประกอบด้วยคอร์ x86 จำนวนมาก แต่คอร์ทั้งหลายในโปรเซสเซอร์ Larrabee มีความเรียบง่ายมากกว่าที่ปรากฏใน Core 2 ซีพียู Larrabee ใช้การออกแบบ Pentium P54C ที่ผ่านการปรับปรุงให้มีคุณสมบัติสมัยใหม่ดังเช่น การสนับสนุน 64 บิตและรวมฮาร์ดแวร์จีพียูดั้งเดิมเข้าไปในรูปของหน่วยกรองพื้นผิว นอกจากนี้แคชท้องถิ่นของคอร์ x86 แต่ละตัวของ Larrabee มีความเป็นอันหนึ่งอันเดียวกันกับหน่วยความจำอื่นที่ใช้ร่วมกัน (cache coherency) อันหมายความว่าคอร์ทุกตัวจะสามารถเข้าถึงแคชความเร็วสูงและหน่วยความจำตัวเดียวกัน ซึ่งเป็นคุณสมบัติมาตรฐานในคอร์ซีพียูเนื้อเดียวดังเช่น Phenom ของเอเอ็มดีและ Core i7 ที่กำลังจะเปิดตัวของอินเทล แต่ไม่ได้เป็นคุณสมบัติมาตรฐานของจีพียู ความเป็นอันหนึ่งอันเดียวกันของแคชควรช่วยให้ Larrabee รองรับแอพพลิเคชันทั่วไปที่ทำงานบนจีพียูได้ดีขึ้นเมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรมแบบเดิม
แล้วเราจะเริ่มเสียเงินซื้อจีพียู Larrabee ในปี 2009 หรือไม่? คำตอบคือยังไม่ใช่ปีนี้ เราคาดว่า Larrabee จะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2009 แต่เจาะตลาดกลุ่มเซิร์ฟเวอร์สำหรับการสร้างภาพเป็นกลุ่มและการใช้งานทางวิทยาศาสตร์ จากนั้นจึงตามด้วยรุ่นทั่วไปที่ออกแบบมาเพื่ออัพเกรดเครื่องระดับล่างที่ต้องการใช้กราฟิกรวม คอร์ GT200 ของ Nvidia ที่เป็นหัวใจของ GeForce GTX 280 และ RV770 ของ ATI ที่เป็นหัวใจของ Radeon 4870 HD ยังคงเป็นระบบกราฟิกชั้นนำในปี 2009
สำหรับแผนการของ ATI และ Nvidia ในปี 2009 ATI จะปรับแต่ง RV770 ให้มีราคาเหมาะสมกับทุกตลาด ส่วนทาง Nvidia มีข่าวลือว่าจะเปิดตัว GT200 ที่ผ่านการปรับปรุงให้ลดปริมาณการใช้พลังงานและขนาดไดเพื่อให้เหมาะกับตลาดระดับล่างรวมไปถึงการ์ดที่ใช้จีพียูสองตัวที่เหมือนกับ Radeon 4870 X2 ของ ATI ในปีหน้า
จีพียูสำหรับการคำนวณทั่วไป
เราได้ยินข่าวมากมายจาก Nvidia และ ATI เกี่ยวกับการใช้จีพียูสำหรับการคำนวณทั่วไป แต่จนถึงวันนี้ มีแอพพลิเคชันจำนวนน้อยนิดที่สามารถใช้จีพียูสำหรับการคำนวณเช่นนั้นได้ เช่น Folding@Home, การเข้ารหัสวิดีโอ, แอพพลิเคชันทางวิทยาศาสตร์และการสร้างภาพที่คนทั่วไปไม่ได้ใช้ ดูเหมือนว่าการคำนวณจีพียูยังคงเป็นเสมือนโครงการทางวิทยาศาสตร์
ในปี 2009 เราคาดว่าจะเริ่มมีการเปลี่ยนแปลงเพราะจะมีการเปิดตัวแอพพลิเคชันที่ใช้งานกันอย่างทั่วไปหลายตัวดังเช่น Photoshop CS4 ซึ่งปรับเปลี่ยนวิธีการทำงานให้มองรูปภาพที่กำลังแก้ไขในรูปของพื้นผิวสามมิติเพื่อให้สามารถใช้ประโยชน์จากพลังของจีพียูสมัยใหม่ ผู้ใช้จะได้รับประโยชน์ในการซูม, การเปลี่ยนขนาดและการเลื่อนที่กระทำได้อย่างรวดเร็วปานสายฟ้าแลบ ทั้งหมดนี้ยังเป็นเพียงจุดเริ่มต้นเท่านั้น แม้ว่าโปรแกรมเข้ารหัสโดยใช้พลังงานของจีพียูยังไม่สามารถให้คุณภาพของภาพได้ดีเท่านั้นการใช้ซีพียูในรอบแรก แต่เราคาดว่าจะเห็นการปรับปรุงคุณภาพของภาพอย่างรวดเร็วเมื่อการเข้ารหัสด้วยจีพียูเริ่มอยู่ตัว
อย่างไรก็ดี เราไม่คาดว่าจะเห็นจำนวนแอพพลิชันที่ใช้จีพียูเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาลจนกว่าจะมีการกำหนด API กลางเพื่อให้ผู้ผลิตซอฟต์แวร์สามารถใช้เพื่อเขียนโปรแกรมที่ทำงานบนจีพียูของทุกบริษัทได้ ไม่ว่าจะเป็นจีพียูของ Nvidia, ATI หรืออินเทล (ในปัจจุบันเราต้องระบุให้ชัดเจนว่าโค้ดใช้สำหรับจีพียูของ ATI หรือ Nvidia) ทั้งไมโครซอฟต์และแอปเปิ้ลกำลังแข่งขันกันสร้าง API มาตรฐาน แต่ปัจจุบันยังไม่ได้ผลสรุปว่าใครจะเป็นผู้ชนะ
ชิปเซตของเมนบอร์ด
ลาก่อนนอร์ธบริดจ์
นอร์ธบริดจ์ของซีพียูเคยเป็นดาวดวงเด่นในโลกชิปเซตคอร์ลอจิค โดยความเร็วของนอร์ธบริดจ์มีผลกระทบกับสมรรถภาพอย่างมีนัยสำคัญเพราะมันเป็นผู้ควบคุมแรม แต่เมื่อเอเอ็มดีและอินเทลจับตัวควบคุมหน่วยความจำรวมเข้าไปในซีพียู นอร์ธบริดจ์มีความสำคัญลดลงอย่างมาก แต่ไม่ได้หมายความว่าเราไม่จำเป็นต้องใช้นอร์ธบริดจ์อีกต่อไปเพราะนอร์ธบริดจ์ประกอบด้วยวงจรที่เชื่อมเมนบอร์ดเข้ากับการ์ดแสดงผลรวมทั้งเซาท์บริดจ์ และนอร์ธบริดจ์ในเมนบอร์ดที่มีกราฟิกรวมอยู่ยังประกอบด้วยคอร์กราฟิก
อย่างไรก็ดี หน้าที่ของนอร์ธบริดจ์ในปีหน้ายิ่งลดน้อยถอยลงเพราะเอเอ็มดีวางแผนที่จะใส่จีพียูเข้าไปอยู่ในคอร์ของซีพียูและอินเทลจะย้ายกราฟิกกับ PCI-Express ที่เชื่อมต่อโดยตรงเข้าไปในซีพียู อันย่อมหมายความว่านอร์ธบริดจ์จะหายไปในที่สุด
สู่โลกอิสระของ SLI
ในปีนี้ เราจะได้พบสิ่งที่เรารอมานานคือ ความสามารถในการใช้ทั้ง CrossFire และ SLI บนเมนบอร์ดโดยไม่ต้องใช้ฮาร์ดแวร์พิเศษเพิ่มเติม การเปลี่ยนแปลงเกิดจากการเปลี่ยนแปลงของ Nvidia ที่หันมาสนับสนุน SLI บนเมนบอร์ดที่ใช้ชิปเซต X58 ของอินเทล แต่เดิม Nvidia กำหนดว่าจะอนุญาตให้ใช้ SLI เมื่อผู้ผลิตเมนบอร์ดใส่ชิพ nForce 200 ที่มีราคาแพงและร้อนบน PCB เพื่อเพิ่มความสามารถ SLI เมื่อผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่ยินดีที่จะใช้ nForce 200 ทาง Nvidia จึงตัดสินใจที่จะให้ใช้ SLI บนเมนบอร์ด X58 ที่ Nvidia “รับรอง”ให้ใช้ SLI อย่างไรก็ดี Nvidia ยังคงแนะนำให้ใช้ชิพ nForce 200 เพื่อให้ได้สมรรถภาพ SLI สูงสุด
จุดจบของ nForce?
หลังจาก VIA ประกาศหยุดทำตลาดชิปเซตอย่างเป็นทางการ Nvidia กลายเป็นบริษัทชิปเซตเพียงบริษัทเดียวที่ยังเหลืออยู่ แล้วสถานการณ์ในปี 2009 จะเปลี่ยนไปหรือไม่? ดูเหมือนว่าจะขึ้นอยู่กับอินเทล Nvidia เชื่อว่า Nvidia มีสิทธิ์ที่จะผลิตชิปเซตสำหรับ Core i7 แต่อินเทลกลับระบุมันไม่ได้เป็นเช่นนั้น สิ่งที่ชัดเจนคือ Nvidia ยังไม่มีชิปเซตสำหรับ Core i7 ที่ใช้ซ็อกเก็ต LGA1366 แต่ Nvidia กำลังวางแผนผลิตชิปเซตสำหรับซีพียู LGA1066 เมื่อเปิดตัวทีหลังในปีหน้า โชคไม่ดีที่ยังไม่เป็นที่ชัดเจนว่า Nvidia สามารถทำเช่นนั้นโดยไม่โดนอินเทลฟ้องร้องหรือไม่ นอกจากนี้ซีพียู LGA1066 ยังประกอบด้วยกราฟิกและ PCI Express แล้วจะเหลือที่ว่างให้ Nvidia หรือไม่?
ฮาร์ดไดร์ฟ
เริ่มใช้เทคโนโลยีบันทึกข้อมูลแบบเส้นตั้งฉากและเป็นแบบแผน
การบันทึกข้อมูลแบบเส้นตั้งฉาก (perpendicular) ช่วยให้ยักษ์ใหญ่ในวงการอุตสาหกรรมสามารถเพิ่มขีดจำกัดของความจุไดร์ฟให้มากขึ้น โดยขณะนี้ซีเกตเป็นผู้นำด้วยขนาดสูงสุด 1.5 เทราไบต์ แต่มันก็ไม่ได้ยั่งยืน ฮิตาชิได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่า บริษัทเชื่อว่าสามารถใช้การบันทึกข้อมูลแบบเส้นตั้งฉากให้มีความหนาแน่นในการจุข้อมูลสูงถึง 1 เทราบิตต่อตารางนิ้ว โดยไดร์ฟในปัจจุบันมีความหนาแน่นอยู่ในช่วง 300 ถึง 400 กิกะบิตต่อตารางนิ้ว แต่ในปี 2010 เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลแบบใหม่นี้จึงจะพร้อมใช้งาน
สิ่งที่ควรกล่าวถึงอีกประการหนึ่งคือ การบันทึกข้อมูลเป็นแบบแผน (patterned media recording) ซึ่งช่วยให้ผู้ผลิตไดร์ฟแก้ไขปัญหาเรื่องความเสถียรของอุณหภูมิที่รบกวนการบันทึกข้อมูลแบบเส้นตั้งฉาก เมื่อผู้ผลิตต้องการเพิ่มความหนาแน่นในการเก็บข้อมูลของไดร์ฟ จะทำการย่อบิตขนาดเล็กของอุปกรณ์แม่เหล็กหรือที่เรียกว่าเกรน (grain) บนจานไดร์ฟ เกรนที่ใช้ในการบันทึกข้อมูลแบบเส้นตั้งฉากยิ่งเล็ก ยิ่งทำให้เกิดความไม่เสถียรด้านอุณหภูมิมากขึ้น การสับเปลี่ยนสัญญาณแม่เหล็กทันทีทันใดก่อให้เกิดการรบกวนข้อมูลที่เก็บไว้
การบันทึกข้อมูลเป็นแบบแผนเจาะร่องบนจานไดร์ฟในรูปของแทร็คหรือบิตแต่ละอันซึ่งอาจคิดว่าเป็นเสมือนเกาะแม่เหล็ก เกาะแต่ละเกาะเก็บข้อมูลบิตเดี่ยวที่แสดงถึงจำนวนเกรนที่อัดเป็นสัญญาณแม่เหล็กในทิศทางเฉพาะเจาะจง เราสามารถลดขนาดของเกรนเหล่านี้เพื่อเพิ่มความหนาแน่นในการเก็บข้อมูลของไดร์ฟเนื่องจากสัญญาณรบกวนของแม่เหล็กจากแต่ละเกาะแม่เหล็กของเกรนไม่สามารถรบกวนเกาะแม่เหล็กอื่น
ผู้ผลิตฮาร์ดไดร์ฟกำลังพิจารณาเทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลแบบอื่นอีกสองตัวซึ่งช่วยลดความไม่เสถียรเรื่องอุณหภูมิในแบบเดียวกัน การบันทึกข้อมูลโดยใช้อุณหภูมิช่วย (thermally assisted recording) หรือการบันทึกแถบแม่เหล็กโดยใช้ความร้อนช่วย (heat-assisted magnetic recording)เพิ่มความแข็งของเกรนเพื่อป้องกันการอัดสัญญาณแม่เหล็กโดยไม่ตั้งใจ หัวอ่านของไดร์ฟใช้เลเซอร์ near-field aperture ขนาดเล็กเพื่อให้ความร้อนเกรนอันช่วยให้สามารถสับเปลี่ยนสัญญาณแม่เหล็กที่แสดงถึงการเปลี่ยนบิตข้อมูล ในทำนองเดียวกัน เทคโนโลยีตัวที่สองคือ การบันทึกแถบแม่เหล็กโดยใช้ไมโครเวฟช่วย (microwave-assisted magnetic recording) ที่มีลักษณะเหมือนกับเทคโนโลยีอันแรกแต่เปลี่ยนจากเลเซอร์เป็นอุปกรณ์ขนาดเล็กที่สามารถแผ่สนามแม่เหล็กความถี่คลื่นวิทยุ
USB 3.0
มาตรฐานใหม่เพิ่มความเร็วให้สูงขึ้น
USB 2.0 เพิ่มอัตราการส่งข้อมูลของ USB จาก 12 เมกะบิตต่อวินาทีเป็น 480 เมกะบิตต่อวินาที และในขณะนี้ USB 3.0 จะเพิ่มความเร็วให้สูงขึ้นอีกสิบเท่า หัวต่อและสายเคเบิลของ USB 3.0 ยังคงมีลักษณะทางกายภาพเข้ากันได้กับฮาร์ดแวร์รุ่นเดิม แต่อย่าลืมว่าเราจะไม่สามารถใช้แบนด์วิดธ์ได้สูงสุดนอกเสียจากว่าจะใช้เคเบิล USB 3.0 กับอุปกรณ์และพอร์ต Superspeed
USB 3.0 ใช้สายทั้งหมดเก้าเส้น โดยสายใหม่ 5 เส้นจะวางขนานอยู่กับสายเดิมสี่เส้นในอีกแผงหนึ่ง ทำให้สามารถแยกความแตกต่างระหว่างเคเบิล USB 2.0 กับ USB 3.0 ได้ง่าย สายเส้นใหม่สองเส้นใช้สำหรับส่งข้อมูล ในขณะที่อีกสองเส้นใช้สำหรับรับข้อมูล ส่วนสายเส้นที่ห้าใช้เป็นสายดินเพิ่มเติม
โปรโตคอลตัวใหม่ช่วยให้อุปกรณ์ที่ว่างอยู่ (ซึ่งไม่ได้ถูกชาร์จด้วยพอร์ตยูเอสบี)ไม่สูญเสียพลังงานให้กับตัวควบคุมโฮสต์ขณะมองหาข้อมูลที่กำลังเคลื่อนไหวอยู่ โดยอุปกรณ์ที่กำลังทำงานจะส่งสัญญาณไปยังโฮสต์เพื่อเริ่มถ่ายโอนข้อมูล คุณสมบัตินี้เข้ากันได้ย้อนหลังกับอุปกรณ์ที่ผ่านมาตรฐาน USB 2.0 ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ควรเริ่มออกแบบตัวควบคุม USB 3.0 ในช่วงกลางปี 2009 แต่ผู้บริโภคจะได้ใช้จริงในช่วงต้นปี 2010
PCI-E 3.0
เป็นไปตามที่คาดไว้
เราทราบกันเป็นอย่างดีว่า PCI Express (PCI-E) ที่เป็นแจ๊คผู้ฆ่ายักษ์ AGP ชั่วข้ามคืนทำงานได้เป็นอย่างดี และ PCI-E 2.0 ก็ดำเนินการไปได้ด้วยดีกว่ารุ่นแรก แม้ PCI-E 3.0 ยังอยู่ในช่วงตั้งไข่อยู่ แต่เราก็มีความเชื่อมั่นในศักยภาพของมัน PCI-E 1.0 สามารถถ่ายโอนข้อมูลได้ 2.5 พันล้านครั้งต่อวินาที ในขณะที่ PCI-E 2.0 เพิ่มความเร็วให้สูงขึ้นเป็นสองเท่ามาอยู่ที่ 5 พันล้านครั้งต่อวินาที PCI-E 3.0 จะเพิ่มความเร็วขึ้นไปอยู่เพียงแค่ 8 พันล้านครั้งต่อวินาทีด้วยการปรับปรุงสมรรภาพของการเข้ารหัสขึ้น 25 เปอร์เซนต์
PCI Special Interest Group เลือกหนทางนี้เพื่อประหยัดพลังงานและเป็นที่คาดว่ามาตรฐาน PCI-E 3.0 จะเข้ากันได้ย้อนหลังอย่างเต็มที่เมื่อเปิดตัวในปี 2010 โดยมาตรฐานสุดท้ายน่าจะออกมาในช่วงปลายปีหน้า
เทคโนโลยีที่น่าจะเกิดขึ้นแต่ยังไม่เกิดขึ้นจริง
DisplayPort
ในขณะที่แหล่งข่าวหลายแหล่งมองว่า DisplayPort เป็นการเชื่อมต่อระหว่างพีซีกับจอคอมพิวเตอร์ยุคถัดไป แต่ DisplayPort ก็ยังไม่สามารถลงหลักปักฐานในตลาด มันเป็นปัญหาไก่กับไข่ว่า ผู้ผลิตจอภาพต้องสนับสนุน DisplayPort และผู้ผลิตพีซีก็ต้องสนับสนุนเช่นกัน ดูเหมือนว่าต่างฝ่ายต่างรอให้อีกฝ่ายลงมือก่อน
บลูเรย์
เป็นที่สรุปแล้วว่าสงครามการจัดเก็บข้อมูลความจุสูงบนแผ่นออปติคัลจบลงด้วยชัยชนะของบลูเรย์ แต่จะมีสักกี่คนในขณะนี้ที่มีเครื่องเขียนบลูเรย์ และมีสักกี่รายที่ใช้งานประจำ ฮาร์ดแวร์และสื่อที่ยังคงมีราคาแพงรวมทั้งยังคงมีทางเลือกอื่นที่นำมาใช้แทนกันได้อย่างสมบูรณ์ทำให้เทคโนโลยีนี้ยังคงก้าวเดินไปข้างหน้าได้อย่างเชื่องช้า
อีเธอร์เน็ต 10 กิกะบิต(10GbE)
10GbE อาจทำให้คนมีเงินเป็นถุงเป็นถังมีความสุข แต่ความหวังที่จะให้คนทั่วไปสามารถเอื้อมถึงมาตรฐานความเร็วสูงนี้ยังดูห่างไกล 10GbE ผ่านสายทองแดงจัดได้ว่าเป็นไฟเบอร์เอื้ออาทรแต่ยังคงต้องจ่ายแพง การ์ดเน็ตเวิร์คสำหรับ 10GbE มีราคาสูงกว่า 1,000 เหรียญ ดังนั้นแทบไม่ต้องพูดถึงว่าสวิตช์สี่พอร์ตจะมีราคาสูงเพียงใด
UEFI
UEFI (Universal Extensible Firmware Interface) ซึ่งมาแทนที่ไบออสน่าจะเปิดตัวอย่างครึกโครมในปีนี้ แต่กลับมาแบบเงียบ ๆ เพราะมีเพียง MSI เท่านั้นที่สนใจจะนำ UEFI ไปใช้และยังไม่มีสินค้าจริงออกสู่ท้องตลาด ดูเหมือนว่าผู้ผลิตรายอื่นยังคงคิดว่าไม่ควรเสียแรงและเสียเวลากับ UEFI ในขณะที่ไบออสในปัจจุบันยังคงทำงานได้ดี
จอภาพ OLED
เราได้ยินมาเป็นระยะเวลาหลายปีแล้วว่าจะได้ใช้จอแสดงผลแบบ OLED (organic-light-emitting-diode)กับเครื่องตั้งโต๊ะ แต่เราคงหยุดตั้งความหวังแล้ว ในขณะที่เราสามารถเห็นเทคโนโลยีนี้ที่ไม่ต้องใช้แบคไลท์ในการสร้างสีต่าง ๆ ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก เรายังไม่เห็นผู้ผลิตรายใดผลิตจอภาพแบบ OLED จำนวนมากในระดับราคาที่สามารถแข่งขันกับจอแบบแอลซีดีในเวลาอันใกล้
WiMAX
เมื่อเราได้ยินเรื่อง WiMAX ครั้งแรกในปี 2002 เราหวังว่าจะได้เห็นเทคโนโลยีนี้มาทำหน้าที่เป็นอินเตอร์เน็ตความเร็วสูงไร้สายที่มีราคาถูกในเร็ววัน แม้ว่าเรายังไม่อาจเรียกได้ว่า WiMAX ประสบความล้มเหลวเพราะมีเครือข่ายนับร้อยในโลกที่ใช้เทคโนโลยีนี้ แต่ก็ยังไม่ได้รับความแพร่หลายมากพอที่จะแข่งขันได้กับผู้ให้บริการโทรศัพท์เคลื่อนที่ เรากลัวว่ากว่าจะถึงเวลานั้น เทคโนโลยี WiMAX ก็คงล้าสมัยไปแล้ว
802.11n
ในช่วงปลายปี 2008 เราได้เห็นสิ่งที่ดูเหมือนว่าเป็นการพัฒนา 802.11n อีกรอบหนึ่งและดูเหมือนว่าจะไม่มีข้อยุติ ดังนั้นอาจเป็นไปได้ว่า draft N 2.0 เป็นการปรับปรุงรุ่นสุดท้ายของ 802.11n ที่เราจะได้เห็น
เรียบเรียงข้อมูลจาก MAXIMUMPC
บทความที่เกี่ยวข้อง
|
|
|
Reader:5772
เอ๊ะ พึ่งลองอ่านในบทความในเรื่อง core i7 ดูไม่แน่ใจว่า เจอพวกชื่อบริษัทผู้ผลิต กับ รุ่น cpu เขียนสลับกันบ้างไหมครับ อ่านแล้วงง ๆ
อย่างเช่น อินเทล ยืมเทคโนโลยีของ อินเทล
ผมเข้าใจผิดหรือเปล่าครับ ใครช่วยยืนยันที
แต่ว่าเนื้อหาน่าสนใจมากครับ